夏菁老师

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GPA 2.67,六级451,录取香港城市大学智能半导体制造硕士

2024-05-11 16:47:16

  Duan同学,武汉大学自动化专业,GPA 2.67/4.0,六级:451,录取香港城市大学智能半导体制造硕士。

  香港城市大学智能半导体制造硕士旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术以及智能和半导体制造及其相关可靠性科学和质量工程材料方面的知识/技能,并培养学生解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该课程的目标是让希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。

  香港城市大学智能半导体制造硕士申请要求

  背景要求:工程、科学或其他相关学科的学士学位或同等学历

  英语要求:雅思6.5;或托福79;或大学英语六级450

  学制学费:1年;总学费183,000港币,生活费约13万人民币/年,1年就读结束的总费用约30.5万人民币

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